ファームウェア書込用冶具を作成してみた

組込向けMPUの基板にはファームウェア書込用ソケットのパターンだけがある場合が多い。しかしソケットをいちいち実装するのも面倒なので冶具を作ってみた。

オープンスマート UART I2C OLED モジュールテストツール PCB テスト · フィクスチャ 1 × 4 1080P 2.54 ミリメートルピッチゴールドメッキプローブ

Aliexpressから上記商品を購入し試しに現物コピーをやってみたが、こういうレベルのものは誰にでも簡単に作れると思う。ただ、それを低コストで作れるというメリットは今も○○にはあるのかなと思ったりも...

自己満足ではあるがなかなか良い感じに作れたかなとは思う。あとは製品に合わせて基板だけ作り直せば汎用的に使えるはず。

今回も3Dプリンターが活躍してくれた。今までは、Ultimaker2+をメインに使っていたが、今回からはSnapmakerに切り替ている。

フィラメントは以前より使っているcolorFabb_XTというナイロン系フィラメントを使っている。Snapmakerでどう使えばよいのか試行錯誤もあったが結果的にはUltimaker2+よりも良い感じで造形出来たと思う。

但し、Snapmakerjsでは細かい調整ができなかったため、UltimakerのCuraが生成したgcodeを少し修正して使ったりしている。

カテゴリーpcb

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